新一轮围堵，中国如何突出重围？

　　中国半导体业在全球影响力的日益提升，让西方国家十分恐慌。

　　有外媒认为，这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首的，随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后，这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。

西方各国开始阻止中国大陆进行海外并购。

　　据统计，2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，主因就是监管机构严审，其中美国政府挡下的案子最多。

　　美国政府不仅在美国本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。

　　收购欧美企业不成，中国企业开始大量“收集”人才。

　　在日本国内，集成电路产业犹如夕阳西下，很多企业相继放弃了集成电路业务：尔必达存储器陷入破产、瑞萨电子大量裁员……

　　因此，正处在产业上升期的中国就成为日本集成电路人才的上选。

　　中国企业为韩国集成电路人才开出诱人待遇：年薪是韩国企业的3-10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。吸引了大量韩国人才跳槽中国企业。

　　不仅如此，一个曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，主要业务就是从韩企挖人才推荐给中国企业。

　　另外，众所周知的是，日本、欧洲虽有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂，但受制于美国的全球产业分工，单一国家产业体系极度不完整；韩国和中国台湾地区是美国“御用”的芯片代工和封测工厂，存在“瘸腿”问题——在芯片代工、封测方面风生水起，但是在半导体设备和芯片设计方面基本依赖欧美日。